Porovnat mobily a smartphony: Huawei Ascend Y550 vs LeEco Le 2 Pro X25 vs HiSense M30 vs Wiko Wim vs
Velikost Displeje | 4.5 Palec |
---|---|
Typ Displeje | IPS |
Oblast Zobrazení | 61.9% |
Hustota displeje | 218 PPI |
Šířka | 9.5 mm |
Hmotnost | 153 Gram |
Os | Android 4.4.2 KitKat |
Soc | Qualcomm Snapdragon 410 MSM8916 |
Cpu Jader | 4 Jader |
Frekvence cpu | 1200 MHz |
Ram | 1 gigabyte |
Rom | 4 gigabyte |
Typ Snímače | |
Rozlišení obrazu | 5.04 Megapixels |
Rozlišení obrazu | 0 Megapixels |
Kapacita | 2000 mAh |
Velikost Displeje | 5.5 Palec |
---|---|
Typ Displeje | IPS |
Oblast Zobrazení | 74.62% |
Hustota displeje | 401 PPI |
Šířka | 7.5 mm |
Hmotnost | 153 Gram |
Os | Android 6.0.1 Marshmallow |
Soc | MediaTek Helio X25 (MT6797T) |
Cpu Jader | 10 Jader |
Frekvence cpu | 2500 MHz |
Ram | 4 gigabyte |
Rom | 32 gigabyte |
Typ Snímače | CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) |
Rozlišení obrazu | 21.16 Megapixels |
Rozlišení obrazu | 7.99 Megapixels |
Kapacita | 3000 mAh |
Velikost Displeje | 5 Palec |
---|---|
Typ Displeje | IPS |
Oblast Zobrazení | 67.06% |
Hustota displeje | 294 PPI |
Šířka | 9 mm |
Hmotnost | 150 Gram |
Os | Android 6.0 Marshmallow |
Soc | Qualcomm Snapdragon 210 MSM8909 |
Cpu Jader | 4 Jader |
Frekvence cpu | 1100 MHz |
Ram | 1 gigabyte |
Rom | 8 gigabyte |
Typ Snímače | CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) |
Rozlišení obrazu | 5.04 Megapixels |
Rozlišení obrazu | 1.92 Megapixels |
Kapacita | 2000 mAh |
Velikost Displeje | 5.5 Palec |
---|---|
Typ Displeje | AMOLED |
Oblast Zobrazení | 71.13% |
Hustota displeje | 401 PPI |
Šířka | 7.9 mm |
Hmotnost | 160 Gram |
Os | Android 7.0 Nugát |
Soc | Qualcomm Snapdragon 626 MSM8953 Pro |
Cpu Jader | 8 Jader |
Frekvence cpu | 2200 MHz |
Ram | 4 gigabyte |
Rom | 32 gigabyte |
Typ Snímače | CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) |
Rozlišení obrazu | 12.98 Megapixels |
Rozlišení obrazu | 15.93 Megapixels |
Kapacita | 3200 mAh |