Porovnat mobily a smartphony: Pantech Flex vs Philips Xenium W7555 vs NUU Mobile X1 vs Doov L8 Plus vs
Velikost Displeje | 4.3 Palec |
---|---|
Typ Displeje | Super AMOLED |
Oblast Zobrazení | 58.71% |
Hustota displeje | 256 PPI |
Šířka | 7.9 mm |
Hmotnost | 132 Gram |
Os | Android 4.0.4 Ice Cream Sandwich Android 4.1.2 Jelly Bean |
Soc | Qualcomm Snapdragon S4 Plus MSM8960 |
Cpu Jader | 2 Jader |
Frekvence cpu | 1500 MHz |
Ram | 1 gigabyte |
Rom | 8 gigabyte |
Typ Snímače | |
Rozlišení obrazu | 7.99 Megapixels |
Rozlišení obrazu | 0 Megapixels |
Kapacita | 1830 mAh |
Velikost Displeje | 4.5 Palec |
---|---|
Typ Displeje | IPS |
Oblast Zobrazení | 59.81% |
Hustota displeje | 245 PPI |
Šířka | 13.1 mm |
Hmotnost | 154 Gram |
Os | Android 4.1 Jelly Bean |
Soc | Qualcomm MSM8225Q Snapdragon 200 |
Cpu Jader | 4 Jader |
Frekvence cpu | 1200 MHz |
Ram | 1 gigabyte |
Rom | 4 gigabyte |
Typ Snímače | |
Rozlišení obrazu | 7.68 Megapixels |
Rozlišení obrazu | 0.79 Megapixels |
Kapacita | 2400 mAh |
Velikost Displeje | 5 Palec |
---|---|
Typ Displeje | IPS |
Oblast Zobrazení | 63.95% |
Hustota displeje | 294 PPI |
Šířka | 9.8 mm |
Hmotnost | 146 Gram |
Os | Android 4.4 KitKat |
Soc | Qualcomm Snapdragon 400 MSM8926 |
Cpu Jader | 4 Jader |
Frekvence cpu | 1200 MHz |
Ram | 1 gigabyte |
Rom | 16 gigabyte |
Typ Snímače | CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) |
Rozlišení obrazu | 13.13 Megapixels |
Rozlišení obrazu | 4.92 Megapixels |
Kapacita | 2400 mAh |
Velikost Displeje | 5.5 Palec |
---|---|
Typ Displeje | IPS |
Oblast Zobrazení | 71.03% |
Hustota displeje | 401 PPI |
Šířka | 7.95 mm |
Hmotnost | 170 Gram |
Os | Android 5.1 Lollipop |
Soc | MediaTek MT6750 |
Cpu Jader | 8 Jader |
Frekvence cpu | 1500 MHz |
Ram | 3 gigabyte |
Rom | 32 gigabyte |
Typ Snímače | CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) |
Rozlišení obrazu | 12.98 Megapixels |
Rozlišení obrazu | 7.99 Megapixels |
Kapacita | 2650 mAh |