Porovnat mobily a smartphony: Philips Xenium W732 vs Mediacom PhonePad Duo X510U vs Haier L6
Velikost Displeje | 4.3 Palec |
---|---|
Typ Displeje | IPS |
Oblast Zobrazení | 62.07% |
Hustota displeje | 217 PPI |
Šířka | 12.3 mm |
Hmotnost | 168 Gram |
Os | Android 4.0.3 Ice Cream Sandwich |
Soc | MediaTek MT6575 |
Cpu Jader | 1 Jader |
Frekvence cpu | 1000 MHz |
Ram | 0.5 gigabyte |
Rom | 2 gigabyte |
Typ Snímače | CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) |
Rozlišení obrazu | 4.92 Megapixels |
Rozlišení obrazu | 0.25 Megapixels |
Kapacita | 2400 mAh |
Velikost Displeje | 5 Palec |
---|---|
Typ Displeje | IPS |
Oblast Zobrazení | 69.02% |
Hustota displeje | 294 PPI |
Šířka | 8 mm |
Hmotnost | 128 Gram |
Os | Android 4.4.2 KitKat |
Soc | MediaTek MT6592M |
Cpu Jader | 8 Jader |
Frekvence cpu | 1400 MHz |
Ram | 1 gigabyte |
Rom | 8 gigabyte |
Typ Snímače | CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) |
Rozlišení obrazu | 12.98 Megapixels |
Rozlišení obrazu | 4.92 Megapixels |
Kapacita | 2200 mAh |
Velikost Displeje | 5.7 Palec |
---|---|
Typ Displeje | IPS |
Oblast Zobrazení | 76.58% |
Hustota displeje | 282 PPI |
Šířka | 8.3 mm |
Hmotnost | 145 Gram |
Os | Android 7.1 Nugát |
Soc | MediaTek MT6753 |
Cpu Jader | 8 Jader |
Frekvence cpu | 1300 MHz |
Ram | 3 gigabyte |
Rom | 32 gigabyte |
Typ Snímače | CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) |
Rozlišení obrazu | 12.98 Megapixels |
Rozlišení obrazu | 7.99 Megapixels |
Kapacita | 3300 mAh |