Porovnat mobily a smartphony: Tengda 9006 vs DEXP Ixion ML2 5 vs Leagoo M5 Plus vs Wiko Harry 2
Velikost Displeje | 5 Palec |
---|---|
Typ Displeje | TFT |
Oblast Zobrazení | 65.8% |
Hustota displeje | 220 PPI |
Šířka | 9 mm |
Hmotnost | 153 Gram |
Os | Android 4.2.2 Jelly Bean |
Soc | MediaTek MT6582 |
Cpu Jader | 4 Jader |
Frekvence cpu | 1300 MHz |
Ram | 0.5 gigabyte |
Rom | 4 gigabyte |
Typ Snímače | |
Rozlišení obrazu | 7.99 Megapixels |
Rozlišení obrazu | 1.92 Megapixels |
Kapacita | 1650 mAh |
Velikost Displeje | 5 Palec |
---|---|
Typ Displeje | IPS |
Oblast Zobrazení | 66.69% |
Hustota displeje | 294 PPI |
Šířka | 12 mm |
Hmotnost | 204 Gram |
Os | Android 4.4.2 KitKat |
Soc | MediaTek MT6582 |
Cpu Jader | 4 Jader |
Frekvence cpu | 1300 MHz |
Ram | 1 gigabyte |
Rom | 8 gigabyte |
Typ Snímače | CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) |
Rozlišení obrazu | 12.98 Megapixels |
Rozlišení obrazu | 4.92 Megapixels |
Kapacita | 5200 mAh |
Velikost Displeje | 5.5 Palec |
---|---|
Typ Displeje | IPS |
Oblast Zobrazení | 72.37% |
Hustota displeje | 267 PPI |
Šířka | 8.8 mm |
Hmotnost | 208 Gram |
Os | Freeme OS 6.0 (Android 6.0 Marshmallow) |
Soc | MediaTek MT6737 |
Cpu Jader | 4 Jader |
Frekvence cpu | 1300 MHz |
Ram | 2 gigabyte |
Rom | 16 gigabyte |
Typ Snímače | CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) |
Rozlišení obrazu | 12.98 Megapixels |
Rozlišení obrazu | 4.92 Megapixels |
Kapacita | 2500 mAh |
Velikost Displeje | 5.45 Palec |
---|---|
Typ Displeje | IPS |
Oblast Zobrazení | 73.06% |
Hustota displeje | 295 PPI |
Šířka | 8.4 mm |
Hmotnost | 150 Gram |
Os | Android 8.1 Oreo |
Soc | MediaTek MT6739WA |
Cpu Jader | 4 Jader |
Frekvence cpu | 1300 MHz |
Ram | 2 gigabyte |
Rom | 16 gigabyte |
Typ Snímače | CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) |
Rozlišení obrazu | 12.98 Megapixels |
Rozlišení obrazu | 4.92 Megapixels |
Kapacita | 2900 mAh |