Porovnat mobily a smartphony: Tengda N5 vs Highscreen Power Ice Evo vs ZTE Blade Max 3 vs Philips S318 vs
Velikost Displeje | 5.5 Palec |
---|---|
Typ Displeje | TFT |
Oblast Zobrazení | 72.43% |
Hustota displeje | 200 PPI |
Šířka | 8.72 mm |
Hmotnost | 177 Gram |
Os | Android 4.4.2 KitKat |
Soc | MediaTek MT6582W |
Cpu Jader | 4 Jader |
Frekvence cpu | 1300 MHz |
Ram | 1 gigabyte |
Rom | 8 gigabyte |
Typ Snímače | |
Rozlišení obrazu | 7.99 Megapixels |
Rozlišení obrazu | 4.92 Megapixels |
Kapacita | 2200 mAh |
Velikost Displeje | 5 Palec |
---|---|
Typ Displeje | IPS |
Oblast Zobrazení | 67.02% |
Hustota displeje | 294 PPI |
Šířka | 8.69 mm |
Hmotnost | 158 Gram |
Os | Android 6.0 Marshmallow |
Soc | MediaTek MT6737 |
Cpu Jader | 4 Jader |
Frekvence cpu | 1250 MHz |
Ram | 2 gigabyte |
Rom | 16 gigabyte |
Typ Snímače | CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) |
Rozlišení obrazu | 7.99 Megapixels |
Rozlišení obrazu | 4.92 Megapixels |
Kapacita | 5000 mAh |
Velikost Displeje | 6 Palec |
---|---|
Typ Displeje | IPS |
Oblast Zobrazení | 72.06% |
Hustota displeje | 367 PPI |
Šířka | 8.9 mm |
Hmotnost | 179 Gram |
Os | Android 6.0.1 Marshmallow |
Soc | Qualcomm Snapdragon 625 MSM8953 |
Cpu Jader | 8 Jader |
Frekvence cpu | 2000 MHz |
Ram | 2 gigabyte |
Rom | 16 gigabyte |
Typ Snímače | CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) |
Rozlišení obrazu | 12.98 Megapixels |
Rozlišení obrazu | 4.92 Megapixels |
Kapacita | 4000 mAh |
Velikost Displeje | 5 Palec |
---|---|
Typ Displeje | IPS |
Oblast Zobrazení | 63.99% |
Hustota displeje | 294 PPI |
Šířka | 8.8 mm |
Hmotnost | 158 Gram |
Os | Android 7.0 Nugát |
Soc | MediaTek MT6737 |
Cpu Jader | 4 Jader |
Frekvence cpu | 1300 MHz |
Ram | 2 gigabyte |
Rom | 16 gigabyte |
Typ Snímače | CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) |
Rozlišení obrazu | 7.99 Megapixels |
Rozlišení obrazu | 4.92 Megapixels |
Kapacita | 2500 mAh |