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Vergleichen Sie Handys und smartphones: Tengda N5 vs Highscreen Power Ice Evo vs ZTE Blade Max 3 vs Philips S318 vs


0.06
Tengda N5
0.35
0.25
0.19
0.06
0.17
2.72
1.17
0.07
keine geschäfte
N/A
Displaygröße5.5 Zoll
DisplayartTFT
Displaybereich72.43%
Displaydichte200 PPI
Dicke8.72 mm
Gewicht177 Gramm
OsAndroid 4.4.2 KitKat
SocMediaTek MT6582W
Cpu-Kerne4 Kerne
Cpu-Frequenz1300 MHz
Ram1 gigabyte
Rom8 gigabyte
Sensor-Typ
Bildauflösung7.99 Megapixel
Bildauflösung4.92 Megapixel
Kapazität2200 mAh
0.65
Highscreen Power Ice Evo
0.41
7.73
0.39
0.54
0.46
2
1.35
0.13
keine geschäfte
N/A
Displaygröße5 Zoll
DisplayartIPS
Displaybereich67.02%
Displaydichte294 PPI
Dicke8.69 mm
Gewicht158 Gramm
OsAndroid 6.0 Marshmallow
SocMediaTek MT6737
Cpu-Kerne4 Kerne
Cpu-Frequenz1250 MHz
Ram2 gigabyte
Rom16 gigabyte
Sensor-TypCMOS (complementary metal-oxide semiconductor).
Bildauflösung7.99 Megapixel
Bildauflösung4.92 Megapixel
Kapazität5000 mAh
1.72
ZTE Blade Max 3
2.71
3.75
2.43
1.72
4.1
2.97
1.35
3.62
keine geschäfte
N/A
Displaygröße6 Zoll
DisplayartIPS
Displaybereich72.06%
Displaydichte367 PPI
Dicke8.9 mm
Gewicht179 Gramm
OsAndroid 6.0.1 Marshmallow
SocQualcomm Snapdragon 625 MSM8953
Cpu-Kerne8 Kerne
Cpu-Frequenz2000 MHz
Ram2 gigabyte
Rom16 gigabyte
Sensor-TypCMOS (complementary metal-oxide semiconductor).
Bildauflösung12.98 Megapixel
Bildauflösung4.92 Megapixel
Kapazität4000 mAh
0.2
Philips S318
0.35
0.35
0.39
1.95
0.46
1.78
1.58
0.43
keine geschäfte
N/A
Displaygröße5 Zoll
DisplayartIPS
Displaybereich63.99%
Displaydichte294 PPI
Dicke8.8 mm
Gewicht158 Gramm
OsAndroid 7.0 Nougat
SocMediaTek MT6737
Cpu-Kerne4 Kerne
Cpu-Frequenz1300 MHz
Ram2 gigabyte
Rom16 gigabyte
Sensor-TypCMOS (complementary metal-oxide semiconductor).
Bildauflösung7.99 Megapixel
Bildauflösung4.92 Megapixel
Kapazität2500 mAh

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